後工程を
最適化
マシンの性能を最大化する
半導体製造ラインの実現に
ORUTEのあり方・知識・技術が
貢献できます。
PROMISE
後工程改善のプロフェッショナルとして
歩留まり向上のために
お約束できることがあります。
後工程の課題を解決する
ORUTEのソリューション
PROBLEMS
&
SOLUTIONS
歩留まり向上の最重要パーツ
PICK UP COLLET
ピックアップコレットよくある課題
- チップ搬送時の持ち帰りエラー
- チップの破損
- 歩留まり低下
後工程
ダイシング
ダイボンディング
ワイヤーボンディング
モールディング
最終検査
CASE STUDY
実績・事例
弊社が運営するモノづくりメディア
ORUTEDIAにて
具体事例や技術の最新情報を発信しています。
実績・事例
バイオテクノロジーの進化、「バイオチップ」の誕生から変わる研究
技術解説
ワイヤーボンディングとは?基本原理と種類を徹底解説
展示会情報
2024~2025年展示会イベント情報と日程について
FEEDBACK
ユーザー様の声
お客様から高い評価を頂いております。
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