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後工程を
最適化

マシンの性能を最大化する
半導体製造ラインの実現に
ORUTEのあり方・知識・技術が
貢献できます。

PROMISE

後工程改善のプロフェッショナルとして
歩留まり向上のために
お約束できることがあります。

半導体製造工程では、いかに歩留まりを高めるかが課題です。歩留まりを高めればコストを削減できますし、品質基準を見直すことができるので、より高品質な製品を生み出すこともできます。また価格競争力で優位に立つことができるなど、そのメリットは計り知れません。誰もが歩留まり向上のアイデアを探している中で、後工程における問題点とその解決策を熟知している私たちだからこそお約束できることがあります。

後工程の課題を解決する
ORUTEのソリューション

PROBLEMS
&
SOLUTIONS

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歩留まり向上の最重要パーツ

よくある課題

  • チップ搬送時の持ち帰りエラー
  • チップの破損
  • 歩留まり低下

後工程

ダイシングダイシング
ダイボンディングダイボンディング
ワイヤーボンディングワイヤーボンディング
モールディングモールディング
最終検査最終検査

DIE
BONDING

ダイボンディング

よくある課題

  • 位置ズレ
  • 接着不良

WIRE
BONDING

ワイヤーボンディング

よくある課題

  • スパークが不安定
  • 性能不良

HIGH-RESOLUTION
3D PRINTER

超高精細3D造形サービス

選ばれる理由1

解決まで諦めずに伴走する

協働力

さらに詳しく

協働

選ばれる理由2

純正品を超えた生産性向上の

技術力

さらに詳しく

チップ搬送技術

選ばれる理由3

後工程をトータルで改善する

提案力

さらに詳しく

提案

CASE STUDY

実績・事例

弊社が運営するモノづくりメディア
ORUTEDIAにて
具体事例や技術の最新情報を発信しています。

技術解説

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