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私たちオルテコーポレーションは価値あるモノを安定してお客様にお届けすることをミッションとしています。

ダイボンディング・ワイヤーボンディング工程で半導体チップが微細化/多様化と進む中、従来のチップ搬送ツールでは搬送が難しくなっています。製造装置は年々アップデートされているのと同様に、消耗パーツもアップデートされています。貴社の製造ラインでは、定期的にツール検討や見直しをされていますか？　設備を導入してから何も検討はしていないということでしたら、そこに生産性改善のチャンスがあるかもしれません。

創業から今日までに製造現場の技術担当者と共に半導体の後工程での課題発見と解決提案を行なってきました。今日ではピックアップツールだけではなく、その歴史の中で培ったノウハウを結集して生産設備のカスタムパーツも多く提供させていただいております。

日本の半導体メーカーと共に歩むこと20年。弊社も微力ながらその業界発展に貢献できていること誇りを感じています。今後も半導体製造装置向け、その他微細部品というニッチな分野を軸に日本のモノづくりの発展と社会貢献に尽力していきたい所存です。

引き続き、皆様方の一層のご支援ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

代表取締役社長