展示会
exhibition
2026 08.28
2026年9月30日(水)・10月1日 第3回 [九州]半導体産業展に出展いたします
止められない後工程に、止めないための選択肢を。
保全部品・保守部品の供給から修理、中古パーツ活用、旧装置延命、XYステージのオーバーホールまで、後工程製造装置の安定稼働を多面的に支援します。 ダイボンダ、ワイヤボンダをはじめとする後工程製造装置では、部品の摩耗や経年劣化、供給終了、突発停止への備えが生産性と歩留まりを左右します。装置更新だけに頼らず、必要な保全部品・保守部品の確保、修理対応、中古パーツ活用、さらにXYステージのオーバーホールまで組み合わせることで、既存設備の価値を引き出しながら、安定稼働とコスト最適化を目指せます。
[展示会情報]
ブース番号:B5-12 (日精株式会社ブース内)
https://kyusyu.innovent-expo.jp/semi/exhibitors/detail/?cid=225
展示会名 第3回 [九州]半導体産業展
会 期 2026年9月30日(水)・10月1日(木) 10:00-17:00
会 場 マリンメッセ福岡 A・B館